EFEM晶圆传输系统是半导体产线中的关键设备，选型匹配是否合理，直接影响产线的运行效率、投资回报与长期稳定性。对于半导体企业而言，EFEM晶圆传输系统的选型并非简单的“参数对比”，而是需要结合自身产线需求、工艺特点、未来规划等多方面因素综合考量。汉诺作为拥有25年高精密设备研发经验的企业，在EFEM晶圆传输系统选型匹配上积累了一套科学方法，可帮助客户实现“至佳匹配”的目标。
选型匹配的第一步是明确自身需求，这是EFEM晶圆传输系统选型的基础。企业需首先确定核心参数：晶圆尺寸（如8英寸、12英寸，或未来是否考虑升级至更大尺寸）、传输节拍（单位时间内需传输的晶圆数量，通常以wafers per hour计）、定位精度（根据工艺要求确定，如光刻工序可能需要亚微米级精度，而封装环节可能为微米级）、洁净等级（Class 1或Class 10，需与产线洁净室等级匹配）、以及与上下游设备的接口协议（如SEMI E10、E11标准）。此外，还需考虑产线布局（直线型、环形或星型）、设备安装空间（长度、宽度、高度限制）、以及电源、气源等辅助条件。汉诺建议客户在选型前梳理这些需求，形成详细的参数清单，以便EFEM晶圆传输系统厂家提供精准方案。
第二步是评估EFEM晶圆传输系统的性能参数与需求的匹配度。核心性能参数包括：传输速度（机械臂运动速度，影响节拍）、负载能力（机械臂可承载的晶圆重量，需考虑晶圆盒与晶圆的总重）、定位精度（重复定位精度、绝对定位精度）、运动平稳性（振动加速度、速度波动）、以及设备可靠性指标（平均无故障时间MTBF）。汉诺的EFEM晶圆传输系统提供多级别解决方案，例如针对高节拍需求，可选用配备高推力直线电机的型号；针对高精度需求，可集成气浮平台或压电平台模块；针对不同负载，有铝型材、钢底板、大理石等不同底座材质可选（大理石底座具有更好的刚性与抗振性，适合高精度场景）。客户需根据自身需求，在性能参数与成本之间找到平衡，避免过度追求“高性能”导致资源浪费，或为节省成本选择性能不足的型号。
第三步是考察EFEM晶圆传输系统厂家的技术实力与定制能力。半导体产线需求往往具有个性化特点，标准型号的EFEM晶圆传输系统可能无法完全匹配，此时厂家的定制能力至关重要。汉诺25年的定制经验使其能够根据客户需求调整EFEM晶圆传输系统的结构设计、控制算法与接口协议。
